物性研スーパコンピュータシステム共同利用
共同利用研究代表者・共同研究者各位
東京大学物性研究所計算物質科学研究センター(issp-CCMS)では、
3月1日に物質の相互作用パラメータを評価する
第一原理計算ソフトウェアである「RESPACK」の講習会を開催いたします。
RESPACKでは最局在ワニエ関数, RPA応答関数,
周波数依存電子間相互作用パラメータが計算可能です。
金属, 半導体, 遷移金属化合物, 有機化合物など
広範な物質群に対して計算実績があります。
OpenMP / MPI に対応しており, 研究室の計算機環境で計算可能です。
さらに、2018年度東京大学物性研究所ソフトウェア開発・高度化プロジェクト
の支援を受けており物性研システムB, Cでも利用可能です。
今回の講習会では，RESPACKによる上記の物理量の計算に
興味をお持ちの方を対象として，ソフトウェアの概要と
基本的な使い方についての講義，
MateriApps LIVE!を用いた実習を行います。
量子格子模型ソルバーとの接続についての実習も行います。
また、物性研スパコンを用いた演習も行う予定です。
講習会に関する詳細および申し込み方法については
https://ccms.issp.u-tokyo.ac.jp/event/1331
をご覧ください。
RESPACKのより詳細な情報は以下のページご覧ください。
https://ma.issp.u-tokyo.ac.jp/app/767
[開催要項]
会場: 東京大学柏の葉キャンパス駅前サテライト205号室
日時: 2019年3月1日(金) 13:30-17:00
受講人数: 8名程度
講師:
中村和磨 (九州工業大学大学院工学研究院基礎科学研究系)
吉見一慶 (東京大学物性研究所)
三澤貴宏 (東京大学物性研究所)
• 要事前登録 (定員に達し次第参加受付を締め切らせていただきます)
• 予算の範囲内で大学院生のみ近距離旅費支援可
[対象者]
・RESPACKを用いた物質の相互作用パラメータ評価に興味のある方
・UNIXでのファイル操作、編集、コマンドの実行等に慣れていることが望ましい
・並列計算、プログラミングの経験は問いません
・RESPACKで計算したい物質について相談したい方
[プログラム]
13:30-14:00: RESPACKの概要
14:00-14:30: MateriApps LIVE!のインストール・RESPACKの実行 (実習)
休憩
14:45-15:30 RESPACKを用いた演習I : RESPACKの基本的な使い方
15:30-16:00 RESPACKを用いた演習II : RESPACKの物性研スパコンでの実習
16:00-17:00 RESPACKを用いた演習III :量子格子模型ソルバーとの接続
[共催]
TIA“かけはし”「計算科学とデータ科学の連携による実験データ高度解析手法の社会実装」
（東大、AIST、NIMS、筑波大、KEK）
[お問い合わせ]
東京大学物性研究所計算物質科学研究センター(CCMS)
〒277-8581 千葉県柏市柏の葉 5-1-5
TEL 04(7136)3279 / FAX 04(7136)3441
email adm-office[at]cms-initiative.jp